规格
系统
CPU 采用Intel® ULV Celeron® 400MHz
芯片组 北桥:VIA CLE266;南桥:VIA VT8235
系统内存支持 板载128M DDR内存,另提供一个200pin DDR SODIMM内存扩充槽
集成AGP显示卡 内建AGP4X高效能图形加速卡,共享显存16/32/64MB , 最大分辨率1400x1050
内置声卡 板载AC97声音芯片,支持AC97音效规范,兼容AC97 2.1,支持MIC-IN、LINE-IN、SPEAK-OUT,支持CD-IN,板载蜂鸣器
内置网卡 板载网络芯片,10M/100Mbs自适应,提供一个RJ-45接口
BIOS支持 2M可擦写Flash Rom用户可方便升级,支持PNP、支持防病毒功能,支持大于160G大容量硬盘,支持节电功能
电 源 外置DC +12V供电
支持看门狗功能
输入输出
1个IDE接口(44PIN)
1个FDD接口
1个VGA接口
1个RJ45网络接口
1个 PS/2 鼠标&键盘接口
1个 内建AT 键盘&鼠标接口
4个COM口,COM1/3/4为RS-232,COM2为RS-232/RS-422/RS485可选
1个并口,支持SPP/EPP/ECP模式
1个CF卡座
2个USB2.0接口 支持USB盘启动功能
1个IRDA TX/RX接口
1个CD-IN接口
1个TTL接口
1个Digital I/O接口,4IN,4OUT
1个PC104+接口
结构与环境
构造 钢挤型外壳,鳍皱铝合金散热无风扇设计
颜色 黑色(可选)
安装方式 壁挂安装,导轨安装
尺寸 200mm(W)×150mm(D)×108.75mm(H)(2.5”HDD)
200mm(W)×150mm(D)×73.75mm(H)(3.5”HDD或超薄CDROM)
工作温度 -15℃~60℃(5℉~140℉)(CFD);-15℃~50℃(5℉~122℉)(HDD)
工作湿度 5~95%,40℃,无冷凝
振动 5g rms/5~500Hz/随机,运行状态(无HDD)1g/5~500Hz/随机,运行状态(带HDD)
冲击 100g峰值加速度(持续时间11ms)(CFD);15g峰值加速度(持续时间11ms)(HDD)
EMC CE/FCC A级
系统
CPU 采用Intel® ULV Celeron® 400MHz
芯片组 北桥:VIA CLE266;南桥:VIA VT8235
系统内存支持 板载128M DDR内存,另提供一个200pin DDR SODIMM内存扩充槽
集成AGP显示卡 内建AGP4X高效能图形加速卡,共享显存16/32/64MB , 最大分辨率1400x1050
内置声卡 板载AC97声音芯片,支持AC97音效规范,兼容AC97 2.1,支持MIC-IN、LINE-IN、SPEAK-OUT,支持CD-IN,板载蜂鸣器
内置网卡 板载网络芯片,10M/100Mbs自适应,提供一个RJ-45接口
BIOS支持 2M可擦写Flash Rom用户可方便升级,支持PNP、支持防病毒功能,支持大于160G大容量硬盘,支持节电功能
电 源 外置DC +12V供电
支持看门狗功能
输入输出
1个IDE接口(44PIN)
1个FDD接口
1个VGA接口
1个RJ45网络接口
1个 PS/2 鼠标&键盘接口
1个 内建AT 键盘&鼠标接口
4个COM口,COM1/3/4为RS-232,COM2为RS-232/RS-422/RS485可选
1个并口,支持SPP/EPP/ECP模式
1个CF卡座
2个USB2.0接口 支持USB盘启动功能
1个IRDA TX/RX接口
1个CD-IN接口
1个TTL接口
1个Digital I/O接口,4IN,4OUT
1个PC104+接口
结构与环境
构造 钢挤型外壳,鳍皱铝合金散热无风扇设计
颜色 黑色(可选)
安装方式 壁挂安装,导轨安装
尺寸 200mm(W)×150mm(D)×108.75mm(H)(2.5”HDD)
200mm(W)×150mm(D)×73.75mm(H)(3.5”HDD或超薄CDROM)
工作温度 -15℃~60℃(5℉~140℉)(CFD);-15℃~50℃(5℉~122℉)(HDD)
工作湿度 5~95%,40℃,无冷凝
振动 5g rms/5~500Hz/随机,运行状态(无HDD)1g/5~500Hz/随机,运行状态(带HDD)
冲击 100g峰值加速度(持续时间11ms)(CFD);15g峰值加速度(持续时间11ms)(HDD)
EMC CE/FCC A级




